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华体会hth登录-Quobly与意法半导体建立战略合作关系
来源：Silicon Semiconductor此次合作将利用意法半导体的 28nm FD-SOI 商用半导体批量制造工艺，为具有成本竞争力的大规模量子计算解决方案铺平道路。量子计算初创公司 Quobly 与意法半导体 (STMicroelectronics) 建立了革命性合作关系，旨在大规模生产量
2025-04-03 -
华体会hth登录-2.25 亿美元，美国《芯片和科学法案》再下一城
美国商务部宣布了一项初步协议，向德国汽车供应商博世提供高达 2.25 亿美元的补贴，用于在加州生产碳化硅 (SiC) 功率半导体。这笔资金支持博世斥资 19 亿美元改造其罗斯维尔工厂，另外还有 3.5 亿美元的拟议政府贷款。这项工作来自 2022 年设立的 527 亿美元基金，旨在支持美国半导体生产
2025-04-03 -
华体会hth登录-台积电推出纳米片晶体管，英特尔展示了这类器件的发展潜力
来源：IEEE Spectrum看到底部的台积电新型晶体管了吗？我也没看到。——台积电台积电在旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 上介绍了其下一代晶体管技术。N2（即 2纳米）技术是这家半导体代工巨头首次涉足的新型晶体管架构，称为纳米片或环绕栅极。三星拥有生产类似器件的工艺，英特
2025-04-03 -
华体会hth登录-芯片为什么要进行封装？
来源：Optical Fiber Communication我们经常说起芯片封装，那为什么要对芯片进行封装，今天我们就来简单聊聊这个话题。在半导体制造过程中，芯片封装是一个至关重要的环节，它确保了芯片的稳定性和耐用性。封装的主要目的有四个方面：保护、支撑、连接和可靠性。图：TSOP封装剖面结构图 保
2025-04-03 -
华体会hth登录-突破极限：化合物半导体与EDA的协同进化之路
来源:化合物半导体产业博览会CSE在全球科技快速发展的今天，电子器件正朝着更高速、更高功率和更小尺寸的方向不断迈进。传统的硅基技术虽然在过去几十年中取得了巨大成功，但在面对新兴应用如5G通信、电动汽车和高效能源转换时，逐渐显现出其局限性。为了满足这些高性能需求，化合物半导体材料如氮化镓（GaN）和碳
2025-04-03
