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华体会hth登录-尼康推出首款后端光刻机，支持大尺寸FOPLP先进封装
自尼康官网获悉，日前，尼康宣布推出其首款面向半导体后端工艺的光刻系统DSP-100。该系统专为先进封装应用而开发，支持最大600mm×600mm的大型基板，并实现1.0μm的高分辨率。尼康表示，随着先进封装技术的不断进步，电路图案变得越来越精细，封装尺寸也在增大。为应对这些挑战，使用树脂或玻璃基板的
2025-09-30 -
华体会hth登录-瓦克全球最大半导体多晶硅生产线投产
自瓦克官网获悉，日前，瓦克化学股份有限公司博格豪森生产基地Etching Line Next超高品质半导体级多晶硅新生产线正式投入运营。据悉，Etching Line Next总支出逾3亿欧元，是瓦克集团目前最大的投资项目。工程于2022年秋季开工，2024年秋逐步投入使用。近日生产线开始正常运行，
2025-09-30 -
华体会hth登录-首款“印度制造”芯片今年问世，并计划实现量产
据印度《经济时报》报道，印度首款国产芯片将于今年问世，同时6家半导体工厂正加速建设，计划在今年实现“印度制造”芯片量产。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙表示，已批准6家半导体工厂的建设，目前施工正在进行中。到2025年底，将推出首款“印度制造”芯片。作为“印度人工智能使命”的一部分，免费数据
2025-09-30 -
华体会hth登录-总投资约30亿，第四代半导体材料及晶圆生产基地项目动工
据氢基新能科技官微消息，日前，集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。据悉，半导体项目用地165亩，总投资约30亿元。项目将引进先进的MPCVD金刚石材料生产线、12英寸电子级大晶圆材料生产线等高端智能制造设备，通过融入智能化制造、智慧化管理，打造全新智能化
2025-09-30 -
华体会hth登录-总投资45亿元，芯业时代8英寸半导体项目计划9月试生产
据陕西新闻联播报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度已达95%，目前已进入冲刺通线的关键节点，将于8月中旬启动设备通电联调，并于计划9月正式进入流片试生产阶段。据悉，该项目总投资45亿元，其中一期投资32亿元。由陕西电子芯业时代科技有限公司（以下简称“芯业时代”）投
2025-09-30
