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华体会hth登录-长电科技玻璃基TGV射频IPD工艺验证成功
4月17日，长电科技通过官方公众号宣布，已成功完成基于玻璃通孔（TGV）结构与光敏聚酰亚胺（PSPI）再布线（RDL）工艺的晶圆级射频集成无源器件（IPD）工艺验证。此次验证通过测试结构试制与实测评估，首次证实玻璃基底三维集成无源器件的可制造性与显著性能优势，为5G及6G射频前端与系统级封装（SiP
2026-08-19 -
华体会hth登录-思仪科技创业板IPO顺利过会
4月28日，深交所上市委召开2026年第19次审议会议，中电科思仪科技股份有限公司（简称“思仪科技”）创业板IPO申请顺利过会。这家国内电子测量仪器行业的龙头，将登陆资本市场，助力高端仪器国产替代加速落地。思仪科技是中国电科集团直属二级企业，脱胎于1968年解放军1406研究
2026-08-19 -
华体会hth登录-广东“十五五”规划：聚焦芯片、AI与汽车等领域
近日发布的《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，为广东未来五年的发展擘画了蓝图。其中，围绕芯片、AI人工智能、汽车等核心领域，提出了一系列极具前瞻性和战略性的部署，旨在通过科技创新与产业升级，塑造发展新动能与新优势。广东将集成电路作为重点突破方向，规划明确提出，要巩固设计业优势，并做大制
2026-08-19 -
华体会hth登录-韩媒：SK海力士完成12层混合键合HBM验证
据外媒The Elec报道，SK海力士混合键合工艺HBM产品良率实现改善，不过公司并未披露具体良率数值。SK海力士技术负责人金钟勋表示，采用混合键合技术的12层堆叠HBM产品已完成验证，目前公司正全力提升工艺良率，为后续量产做准备。其同时坦言，相较于两年前，企业当前在技术储备与量产准备层面已有大幅提
2026-08-19 -
华体会hth登录-AI竞争成供应链军备赛，先进封装、3nm制程同步紧缺 | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: AI竞争成供应链军备赛，先进封装、3nm制程同步紧缺根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及
2026-08-19
