-
华体会hth登录-传特斯拉、苹果切入玻璃基板，战局持续升温
特斯拉与苹果正考虑在下一代半导体中导入玻璃基板，近期已与相关制造商与设备供应商接触。随着人工智能与高效能运算需求持续升高，玻璃基板被视为突破现有封装限制的重要解方。 目前主流的PCB基板多由玻璃纤维与树脂混合制成，再搭配铜层与焊料层。 然而，有机基板对热十分敏感，当温度过高时容易导致芯片性能下降，这
2026-02-07 -
华体会hth登录-官宣，Wolfspeed 顺利完成财务重组
美国东部时间9月29日，Wolfspeed宣布已成功完成其财务重整流程，并已退出美国《破产法》第 11 章的保护。通过此次重整，Wolfspeed 将其总债务削减了约 70%，债务到期日延长至 2030 年，年度现金利息支出也随之降低了约 60%。此外，该公司认为其保持有充足的流动性，可继续为客户提
2026-02-07 -
华体会hth登录-奔驰硅谷芯片团队分拆成立Athos Silicon，聚焦汽车芯片研发
梅赛德斯-奔驰（Mercedes-Benz）近日宣布，将其位于美国硅谷的芯片专家团队分拆成立新公司，名为Athos Silicon。该团队专注于研发新一代“计算核心”，旨在为自动驾驶汽车、无人机及其他交通工具提供支持。新公司总部设在加利福尼亚州圣克拉拉市，团队成员为原奔驰北美
2026-02-07 -
华体会hth登录-全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片发布
在近期召开的第四届北斗规模应用国际峰会上，华大北斗发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技术和指标于一身，通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计、强化的弱信号通信能力、快速捕获信号能力、双模解码能力以及基于超低功耗技术带来的长续航能力，为行业及大众领域客户
2026-02-07 -
华体会hth登录-国内厂商氧化镓技术布局再传新进展
近期，进化半导体（深圳）有限公司的氧化镓技术布局取得阶段性进展，该公司制备的氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm，使用自产氧化镓衬底，取自进化半导体独特的“无铱工艺”氧化镓晶体，晶片尺寸为2英寸，晶面为(100)偏6度，使用自主开发的科研级HVPE外延设备，支持2~4英寸
2026-02-07
