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华体会hth登录-三星 SK 海力士美光齐发力，DDR6 内存正式启动前期研发
受 AI 算力与高带宽数据传输需求拉动，全球主流存储厂商已全面启动下一代 DDR6 内存前置研发工作。据业内媒体消息，三星电子、SK 海力士、美光三大存储龙头近期已向内存基板供应商下达需求，正式开启 DDR6 早期联合开发。目前原厂已向基板厂商开放核心设计细节，明确内存厚度、叠层结构、线路布线等关键
2026-08-17 -
华体会hth登录-苹果拟与英特尔三星洽谈核心芯片代工
为缓解对台积电的单一依赖、保障核心芯片供应稳定，苹果正积极推进供应链多元化布局。据彭博社报道，苹果已与英特尔、三星电子展开初步洽谈，探讨由后两者代工部分核心设备主处理器，有望形成台积电之外的第二供应体系。据悉，苹果已与英特尔就晶圆代工服务进行早期沟通，同时公司高管近期实地考察了三星位于美国得克萨斯州
2026-08-17 -
华体会hth登录-铠侠闪迪实现技术突破，千层 3D NAND 研发迈出关键一步
全球 3D NAND 正加速向 300 层及更高规格迭代，铠侠联合闪迪率先在超高密度堆叠技术上取得关键进展。据业内媒体披露，双方依托晶圆间铜直接键合工艺，采用 MSA-CBA 多层堆叠单元阵列架构，全球首次完成 QLC 四级单元技术演示，为未来突破千层级超高密度 3D NAND 奠定技术基础。该项突
2026-08-17 -
华体会hth登录-英特尔加速 EMIB 先进封装全球扩产 越南成重要产能枢纽
随着英特尔 EMIB 嵌入式多芯片互连桥接先进封装技术商业化提速、市场认可度持续走高，公司正全面加快全球先进封装产能布局。据外媒报道，英特尔同步推进 EMIB 产能扩建，美国俄勒冈工厂先行扩容，越南被确立为其先进封装业务另一大核心增长基地。为匹配产能扩张节奏，英特尔已向中国台湾封测设备企业批量采购设
2026-08-17 -
华体会hth登录-1.2 亿美元！应用材料收购 ASMPT NEXX 加码先进封装
AI 芯片浪潮带动先进封装需求持续高景气，全球半导体设备行业并购整合提速。据行业媒体报道，港股企业 ASM 太平洋（ASMPT）与美国半导体设备龙头应用材料达成股权收购协议，拟以 1.2 亿美元基础对价，转让旗下子公司 ASMPT NEXX 全部权益。本次交易设置风险保障机制，交割环节将留存 180
2026-08-17
