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华体会hth登录-长电科技玻璃基TGV射频IPD工艺验证成功

4月17日,长电科技通过官方公众号宣布,已成功完成基于玻璃通孔(TGV)结构与光敏聚酰亚胺(PSPI)再布线(RDL)工艺的晶圆级射频集成无源器件(IPD)工艺验证。此次验证通过测试结构试制与实测评估

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