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华体会hth登录-复旦微电第一大股东将变更为国盛投资
11月16日晚间，复旦微电发布公告称，该公司持股5%以上股东上海复芯凡高集成电路技术有限公司（下称：“复芯凡高”）和上海国盛集团投资有限公司（下称：“国盛投资”）签署了股份转让框架协议。根据协议，国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的复旦微电1.0
2025-12-19 -
华体会hth登录-芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台
11月16日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成）正式发布全新碳化硅G2.0技术平台，该平台采用了8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平。据悉，该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化，实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电
2025-12-19 -
华体会hth登录-镓未来Gen3平台重磅发布
近日，珠海镓未来科技有限公司Gen3技术平台650/700V系列场效应晶体管（FET）正式宣布全面推广上市。镓未来 公司指出，该系列产品将从器件可靠性、效率最大化、应用集成度等方面重新定义功率半导体性能边界，其核心突破将为消费电子、新能源汽车、光伏逆变器等多领域带来革命性的能效跃升。据悉，Gen3技
2025-12-19 -
华体会hth登录-DARPA与德州政府投资14亿美元建设3D异构集成实验晶圆厂
美国国防高级研究计划署（DARPA）与德克萨斯州政府联合投资14亿美元，计划改造位于德州奥斯汀的德克萨斯电子研究所（TIE）旧厂，打造全球首个专注于3D异构集成（3DHI）技术的先进实验晶圆厂。该晶圆厂将集成多种半导体材料（包括硅、氮化镓和碳化硅）和不同芯片类型，实现芯片层间的堆叠与互联，极大提升微
2025-12-19 -
华体会hth登录-三星集团：计划在未来五年内在韩国进行总计450万亿韩元投资 包括扩大半导体投资
近日，三星集团表示，未来五年内将计划总计450万亿韩元（约3100亿美元）的国内投资，包括研发（R&D）。计划扩大半导体投资，在韩国平泽第2工厂新建的第5条线计划于2028年全面投产。三星电子计划通过11月初收购的PlactGroup在韩国建设一条生产线，专注于AI数据中心市场。三星SDI正
2025-12-19
