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华体会hth登录-上半年我国集成电路出口额6502.6亿元，同比增长20.3%
据中国海关总署消息，7月14日，中国海关总署发布，2025年上半年，我国货物贸易进出口21.79万亿元人民币，同比增长2.9%。其中，出口13万亿元，增长7.2%；进口8.79万亿元，下降2.7%。2025年上半年，我国进出口规模站稳20万亿元台阶，创历史同期新高。从季度走势看，二季度进出口同比增长
2025-10-01 -
华体会hth登录-投资超百亿，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地签约落地
据遂宁新闻网消息，日前，遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司合作项目签约仪式成功举行，标志着一期投资30亿元、计划总投资106亿元的先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目正式落地安居经开区。据悉，半导体高端装备制造西南生产基地项目主要生产半导体高端设备及核心配件等，一期计划投资30亿元
2025-10-01 -
华体会hth登录-英诺赛科正计划进一步提升8英寸晶圆产能
据报道，近日，英诺赛科证实，公司将进一步提升8英寸（200mm）产能，预计年底将从1.3万片/月扩产至2万片/月。此前公司表示，要在未来五年内提升到7万片/月。英诺赛科强调，公司将聚焦8英寸产线工程化的成熟度，再逐步推进12英寸产线，不会追逐概念性技术。对于12英寸技术投向市场，英诺赛科预计到203
2025-10-01 -
华体会hth登录-英伟达拟投资数十亿美元打造以色列科技园区
据外媒报道，近日，英伟达正积极寻求土地，计划在其以色列北部现有设施附近建设一个耗资数十亿美元的大型科技园区，预计将提供数千个就业岗位，这将英伟达在以色列业务的一次重大扩张。据了解，英伟达近期已收到了大量潜在的以色列新园区选址方案。此次计划在以色列大幅扩大业务，旨在满足对人工智能数据中心日益增长的需求
2025-10-01 -
华体会hth登录-消息称台积电亚利桑那州先进封装设施2028年动工
据台媒报道，台积电计划于2028年在美国建造两座先进封装工厂，采用SoIC（系统级芯片）和CoPoS（芯片面板基板）技术。报道称，这些设施预计将建在台积电亚利桑那州第三晶圆厂（F21 P3）旁边，该晶圆厂将采用N2和A16工艺技术。其中首座先进封装厂聚焦3D垂直集成的SoIC工艺；第二座工厂则将应用
2025-10-01
