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华体会hth登录-庆祝显示技术30年创新历程
作者：应用材料公司 马克斯•麦丹尼尔众所周知，应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提供设备，同时长期以来，我们也利用材料工程专长来解决相邻终端市场的技术挑战。其中最佳示例之一就是我们的显示业务。2024年10月，应用材料公司庆祝显示器制造设备创新30周年！我们在推动关键显示技术变
2025-04-05 -
华体会hth登录-半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连
来源：杜芹半导体芯闻最近一段时间以来，芯片巨头英特尔在商业和市场层面经历了诸多挑战。但有一说一，英特尔在前沿技术领域的探索和布局依然具有行业标杆意义，其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。在IEDM 2024大会上，英特尔发布了7篇技术论文，展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵
2025-04-05 -
华体会hth登录-2.3亿，合肥碳化硅设备项目开业运营
据“合肥新站区”官微消息，12月12日，合肥赛美泰克科技有限公司在新站高新区开业运营。source：合肥新站区据悉，该项目总投资约2.3亿元，采用租赁芯屏高科技产业园厂房形式，用于建设IGBT及碳化硅（SiC）产线核心设备项目，生产智能测试分选机设备、甲酸真空焊接炉、SiC芯片测试分选机及晶圆老化测
2025-04-05 -
华体会hth登录-英伟达AI加速器新蓝图：集成硅光子I/O，3D垂直堆叠 DRAM 内存
来源：TECHPOWERUP2024 IEEE IEDM 会议目前正在美国加州旧金山举行。据分析师Ian Cutress在其社交平台上发布的动态，英伟达在本次学术会议上分享了有关未来 AI 加速器设计的愿景。英伟达认为未来整个 AI 加速器复合体将位于大面积先进封装基板之上，采用垂直供电，集成硅光子
2025-04-05 -
华体会hth登录-美国制造挑战计划：碳化硅半导体封装奖名单出炉
最近，美国能源部（DoE）电力办公室（OE）公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名（最多十名）获奖者名单，每个（企业、组织或个人）将分到5万美元奖金。这些获奖者将继续进行下一阶段进行角逐。相关阅读：美国制造挑战计划——225万美元悬赏碳化硅半导体封装解决方案这些获奖者分别是：·Board Break
2025-04-05
