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华体会hth登录-总投资45亿元，西北地区重要8英寸线即将全面封顶
来源：集微产业创新基地近日，由陕建集团承建的8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目即将全面封顶，并将于今年正式投产。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设，位于西安市高新综合保税区内，总建筑面积17.39万平方米，由生产厂房、生产调试厂房、综合动力站等17栋单体建筑组成。项目项目一期投资
2025-03-19 -
华体会hth登录-机构：台积电CoWoS今年扩产至约7万片，英伟达占总需求63%
台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万
2025-03-19 -
华体会hth登录-【2024年EDA产业盘点】三巨头引领EDA行业新航向，以收购驱动系统设计变革
2024 年，全球 EDA（电子设计自动化）行业风云变幻，新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子（Siemens）这三家行业巨头纷纷通过战略收购，加速向系统设计转型，力求在激烈的市场竞争中抢占先机，为半导体行业的未来发展谋篇布局。这一系列收购行动犹如一场行业的 “军备竞赛”，不仅重塑了
2025-03-19 -
华体会hth登录-江苏重大项目清单发布！无锡华虹、华进半导体等项目上榜
来源：无锡高新区据无锡高新区在线消息，近日，2025年江苏省重大项目清单正式发布。无锡高新区（新吴区）实施项目再创新高。华虹集成电路晶圆制造、无锡阿斯利康小分子药物新工厂、日联科技工业射线智能检测设备等10个产业项目列入省重大项目清单。其中，集成电路产业代表项目包括无锡华虹集成电路晶圆制造、无锡华进
2025-03-19 -
华体会hth登录-FOPLP，今年热点
来源:半导体产业纵横近日，IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测，扇出型面板级封装（FOPLP）成为今年行业布局焦点之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又为何会受到各方青睐？01FOPLP日渐火热FOPLP 日益火热的态势，在很大程度上是受到当下另一热门封装技术CoWoS的影响。作为
2025-03-19
