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华体会hth登录-国内芯片制造热潮涌动，中芯国际、华润微电子等纷纷发力
全球芯片制造产业正面临技术突破与产能扩张双重挑战，市场竞争愈发激烈，这一背景下，国内各大芯片企业正积极布局。近期，中芯国际、华润微电子、奥松半导体、荣芯半导体以及重庆新陵微等企业纷纷传来新动态，在股权收购、项目投产、产能推进等多个方面取得重要进展，为国内芯片制造产业的发展注入新动力。中芯国际收购中芯
2026-03-02 -
华体会hth登录-工信部：加快高端算力芯片与工业多模态算法等技术攻关
“十四五”期间，我国人工智能企业数量和产业规模持续增长，创新成果不断涌现，发展态势良好。DeepSeek、通义千问等国产大模型引领全球开源创新生态，AI手机、AI眼镜等终端产品加速普及，行业专用大模型落地应用，取得初步成效。9月9日，工业和信息化部副部长张云明在国务院新闻办公
2026-03-02 -
华体会hth登录-苹果推出全新iPhone 17系列，升级设计与功能引发期待
苹果公司于2025年9月9日正式推出了全新的iPhone 17系列，这一系列的手机设计和功能都经历了显著的升级，让消费者期待已久。 此次发布的iPhone 17系列包括四款新机型：基本款iPhone 17、超薄的iPhone Air、高端的iPhone 17 Pro以及超大屏的iPhone 17 P
2026-03-02 -
华体会hth登录-3D IC先进封装联盟正式成立，台积电与日月光携手推动技术革新
在半导体产业的快速发展中，3DIC先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance， 3DICAMA）于2025年9月9日正式成立，该联盟由台积电（TSMC）和日月光（ASE）共同领导，并吸引了约34至37家企业的参与。 此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的
2026-03-02 -
华体会hth登录-SK海力士全球率先完成HBM4开发并构建量产体系
·将按客户日程及时供应业界最高性能HBM4，以巩固竞争优势·相较于HBM3E，其带宽扩大一倍，并且能效也提升40%·“不仅是突破AI基础设施极限的一个标志性转折点，更是可解决AI时代技术难题的核心产品”2025年9月12日，SK海力士
2026-03-01
