-
华体会hth登录-美国参议员Sherrod Brown宣布对美国俄亥俄州半导体和芯片创新进行重大新投资
来源：SHERROD BROWNU.S.SENATOR FOR OHIO近天，美国参议员Sherrod Brown (D-OH) 宣布通过位于美国比弗克里克的中西部微电子联盟 (MMEC) 为五个不同的半导体创新项目投资近 3500 万美元。这些项目将与来自工业界、学术界和政府利益相关者的成员组织合
2025-05-24 -
华体会hth登录-英特尔与 AWS 扩大战略合作，助力美国芯片制造发展
来源：英特尔英特尔将在英特尔 18A 上生产定制 AI 结构芯片，并在英特尔 3 上生产定制 Xeon 6 芯片，用于 AWS；多年、数十亿美元的合作加速了俄亥俄州芯片制造业的发展。近日，英特尔公司和亚马逊网络服务公司 (AWS)，亚马逊旗下子公司，宣布在多年期、数十亿美元的框架下共同投资定制芯片设
2025-05-24 -
华体会hth登录-台积电在日本的第三家工厂仍悬而未决
来源：The Japan Times中国台湾一位高级官员称，在日本建立第三家台湾半导体制造公司晶圆厂的计划尚未得到证实。“据我所知，还没有决定，”发展部部长刘镜清近日在日本东京表示。台积电是全球市值第二大的半导体制造商，仅次于英伟达，其位于熊本县菊阳的工厂已经竣工。该芯片代工厂将于今年年底全面投入运
2025-05-24 -
华体会hth登录-投资75亿元通富通达先进封测基地项目开工，含板级封装！
来源：南通发布9月20日上午，通富通达先进封测基地正式开工，通富通科项目新设备同日入驻。市委副书记、市长张彤参加开工活动。通富先进封装测试生产基地项目是2024年省级重大项目，包括通富通达和通富通科两个子项目。通富通达项目主要涵盖5G、存储器、倒装及晶圆级封装等集成电路封装产品，目前已取得桩基施工许
2025-05-23 -
华体会hth登录-又一企业官宣已成功制备8英寸SiC晶圆
近日，日本碍子株式会（NGK，下文简称日本碍子）在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圆及相关研究成果。6英寸SiC晶圆（source：日本碍子） 公开资料显示，日本碍子成立于1919年5月5日，主要业务包括制造和销售汽
2025-05-23
