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华体会hth登录-ASML：3D整合将成为2D收缩日益重要的补充技术
据媒体报道，3月5日，ASML发布2024年度报告，首席执行官克里斯托弗·福凯（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未来增长，光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一，相信这一点在未来许多年里依然成立。与此同时，二维收缩（2D shrink）正变得越来越困难。这并不完全是
2025-11-10 -
华体会hth登录-南芯科技变更募投项目，拟投14.43亿元建设芯片测试产业园
3月3日，南芯科技发布公告称，公司原募投项目为测试中心建设项目，现拟变更为芯片测试产业园建设项目。公告显示，芯片测试产业园建设项目总投资14.43亿元，计划整体建设周期为9年，分两期进行建设，一期投入7.13亿元，二期投入7.3亿元。公司将使用原募投项目剩余募集资金及其孳息2.82亿元，以及剩余超募
2025-11-10 -
华体会hth登录-国家发改委郑栅洁：越来越多的产品装上了“中国芯”，打压封锁只会让中国加快步伐
3月6日，十四届全国人大三次会议举行，国家发展和改革委员会主任郑栅洁在回答人民日报记者提问时表示，过去一年，我国科技和产业创新亮点很多，扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜，在国内外引发高度关注。可以说，新质生产力正在全面改造我们的生产方式和改变我们的生活方式，深刻改变中国经济社会发展。其中，
2025-11-10 -
华体会hth登录-Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约
据外媒报道，当地时间3月6日，传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了安森美价值69亿美元（约合人民币500亿元）的收购要约，称该要约 不够充分 ，并拒绝进一步评论。据悉，3月5日，安森美对Allegro提出每股35.10美元的收购要约，高于去年9月提出的34.50美元报价。安
2025-11-09 -
华体会hth登录-三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层
据外媒报道，近日，三星电子收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。据悉，三星电子正在探索使用康宁玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”，其目标不仅是取代昂贵的硅中介层，而且还要提高性能。【近期会议】5月21-22日， 2025半导体先进技术创新
2025-11-09
