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华体会hth登录-总投资67亿美元，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶
据“指尖四建”公众号消息，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工期提前30天。据悉，华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。本工程为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸
2025-08-10 -
华体会hth登录-小鹏汽车与大众汽车宣布签署E/E架构技术合作框架协议
来源：Yole Group中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布，小鹏汽车与大众汽车已签订关于电气/电子架构（“E/E 架构”）的技术合作框架协议。小鹏汽车自主开发的E/E架构是其垂直集成的全栈软硬件技术的核心。它支持ADAS和Connectivity OS等软件与底层硬件和车辆平
2025-08-10 -
华体会hth登录-Vuereal与日本东丽工程加强全球合作伙伴生态系统，加速微MicroSolid Printing的全球应用
来源：Yole GroupMicroSolid Printing™ 领域的先锋力量 VueReal 宣布与著名半导体设备制造商东丽工程（Toray Engineering）建立战略合作伙伴关系。此次合作反映了VueReal 加强其全球合作伙伴生态系统使命的又一重要一步，该生态系统致力于推动尖端 mi
2025-08-10 -
华体会hth登录-宾夕法尼亚州立大学与摩根先进材料有限公司合作改进半导体材料
来源：Penn State摩根先进材料有限公司最近访问了宾夕法尼亚州立大学并签署了一份合作备忘录。左起：摩根先进材料有限公司全球测试实验室经理Fernando “Nando” Vallejos-Burgos；宾夕法尼亚州立大学高级副校长兼办公室主任Michael Wade Smith；摩根先进材料有
2025-08-10 -
华体会hth登录-总投资45亿元，西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证”
据西安高新政务官微消息，4月19日，西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目的《土地移交单》和《不动产权证书》。据悉，8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目位于西安高新区综一路以南、综三路以北、保八路以东、规划路以西，总投资45亿元
2025-08-10
