-
华体会hth登录-三星1nm量产计划或将提前至2026年
据外媒报道,三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上,正式公布其1nm制程工艺计划,并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解,三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工,并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺。根据三星之前的路线图,2nm SF
2025-07-27 -
华体会hth登录-定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门
来源:Karthik GopalSmartDV Technologies亚洲区总经理智权半导体科技(厦门)有限公司总经理中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展,这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业,他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平,而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于
2025-07-27 -
华体会hth登录-Mobix Labs 完成对 RaGE Systems 的收购
来源:Silicon SemiconductorMobix Labs管理层认为,此次收购将带来增值作用,增加收入和收益,同时加速产品开发和创新。Mobix Labs 是一家无晶圆厂半导体公司,致力于开发从有线到下一代无线解决方案的颠覆性连接解决方案,该公司已完成对 RaGE Systems, Inc
2025-07-27 -
华体会hth登录-光子和电子器件共封装所面临的挑战
来源:Laser Focus WorldKeren Bergman在IEEE 第 74 届电子和元件技术会议 (ECTC) 上,进行了一次主题演讲,介绍了将光子芯片与电子端、计算和内存以及计算系统边缘的其他组件更紧密结合的不同技术和方法。我们有幸与Keren Bergman进行了一次对话。我们知道光
2025-07-26 -
华体会hth登录-东芝新的 300 毫米功率半导体晶圆制造工厂竣工
来源:Yole Group东芝电子元件及存储设备株式会社(简称“东芝”)在其核心公司之一、位于日本石川县的加贺东芝电子举行了功率半导体300毫米晶圆制造新厂地及办公楼的竣工仪式。该项目竣工是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝现在将着手安装设备,争取在2024 财年下半年开始量产。一旦第一
2025-07-26
