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华体会hth登录-总投资35亿元，清溢光电掩膜版生产基地（佛山南海）项目开工
据“南海丹灶”公众号消息，3月18日，总投资35亿元的深圳清溢光电股份有限公司“平板显示及半导体用掩膜版”生产基地（佛山南海）建设项目开工仪式在南海丹灶举行。据悉，项目总投资35亿元，将建设平板显示配套掩膜版生产线、半导体IC配套掩膜版生产线，实现250—28nm光掩膜版量产，满足8寸和12寸晶圆厂
2025-08-25 -
华体会hth登录-我国科学家在铁电隧道结存储器研究中取得新进展
来源：科技日报记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员与合作者，提出利用缓冲层定量调控薄膜应变，延迟铁电薄膜晶格弛豫从而增强铁电极化强度的策略，成功揭示极化强度同铁电隧道结存储器隧穿电阻之间的关联，并实现巨大器件开关比。相关研究成果以“外延应变调控铁电极化强度实现巨大
2025-08-25 -
华体会hth登录-总投资约100亿元，苏州集成电路高端材料基地项目开工
来源：苏州工业园区发布据“苏州工业园区发布”消息，近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”。据悉，该项目位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西，总占地面积约192亩，预计总投资约100亿元，全部达产后预计每月生产50万片产品。本次先行开工的北地块占
2025-08-25 -
华体会hth登录-重磅来袭！第三代半导体、汽车半导体等四场热门盛会6月齐聚深圳，论坛议程抢先看！
深圳，这座中国科技创新的璀璨明珠，即将在2024年6月26日至28日迎来一场科技盛宴。SEMI-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会（SEMI-e)即将于深圳国际会展中心（宝安新馆）4.6.8号馆开启，并分别举办2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛以、第六届深圳半导体产业
2025-08-24 -
华体会hth登录-汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展
2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China，带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接
2025-08-24
