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华体会hth登录-三星DS事业部拟重启下一代半导体研发投资
据韩媒ETNews报道，三星电子设备解决方案（DS）事业部正商讨恢复下一代半导体技术的研发与设施投资，核心聚焦下一代NAND闪存、化合物半导体、先进封装及基板三大前沿领域，此举标志着三星在存储业务企稳后，正式重启中长期技术布局。此次讨论核心围绕研发方向敲定与设施投资时间规划两大关键议题，相关方案正处
2026-08-06 -
华体会hth登录-中芯国际406亿并购获批！中芯北方将成全资子公司
上交所网站显示，5月11日，上交所并购重组审核委员会2026年第5次审议会议举行，对中芯国际发行股份购买其子公司中芯北方49%股权的交易申请进行审议。审议结果显示，本次交易符合重组条件和信息披露要求。按照中芯国际此前发布的收购计划，中芯国际拟向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和
2026-08-06 -
华体会hth登录-化合物半导体材料商株洲科能再冲科创板，IPO获上交所受理拟募资5.6亿元
据上海证券交易所5月11日披露，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO申请正式获得受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO项目，保荐机构为申港证券。这是公司继2023年首次申报后，再度冲刺科创板上市。根据上交所披露的招股书申报稿，株洲科能本次拟募
2026-08-06 -
华体会hth登录-SK海力士或联手英特尔，共同研发 2.5D 封装技术
据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。目前，该公司
2026-08-06 -
华体会hth登录-TSS2026正式官宣：锁定穿越超级周期的终极密钥
2026年，全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点。尽管国际贸易环境与供应链格局仍具不确定性，但全产业链在协同创新中展现出极强的韧性与活力。从先进制程的极限推进到新兴赛道的商业化落地，一场由AI与算力驱动的产业变革正加速重塑半导体竞争版图。晶圆代工领域，先进制程的竞争焦点已向2nm甚至1
2026-08-05
