-
华体会hth登录-Solidigm 推出业界首款液冷TLC SSD
SK海力士旗下全资子公司 Solidigm宣布推出业界首款液冷TLC SSD——D7-PS1010 ,采用E1.S 外形规格与PCIe 5.0 介面。这款SSD 最大特色在于其单面冷板直通液冷设计,能同时冷却芯片两侧,并具备热插拔功能。D7-PS1010 提供3.84TB 与
2026-02-12 -
华体会hth登录-精智达:向国内重点客户交付首台高速测试机
《科创板日报》报道,深圳精智达技术股份有限公司公告称,公司近日向国内重点客户交付首台高速测试机,该设备主要应用于半导体存储器测试环节,解决高速测试需求。公司目前已基本完成半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局,可为客户提供系统化解决方案,初步形成全站点服务能力。本次交付有助于巩固公司在半导体存储测
2026-02-12 -
华体会hth登录-传英特尔增购ASML High-NA EUV设备
据TechNews 科技新报报道,英特尔近期将向荷兰ASML采购的High-NA EUV(高数值孔径极紫外光刻机)设备数量由一台增加至两台,凸显其对14A制程的高度重视。随着半导体制程向更先进节点迈进,传统EUV光刻技术逐渐接近物理极限,High-NA EUV被视为打破瓶颈的关键设备。 ASML的H
2026-02-12 -
华体会hth登录-英飞凌与罗姆签署碳化硅功率器件封装合作备忘录
德国英飞凌科技(Infineon Technologies)与日本罗姆株式会社(ROHM Co., Ltd.)于2025年9月25日正式签署了一项关于碳化硅(SiC)功率器件封装合作的备忘录。双方通过优势互补,旨在扩展各自生态系统,提升客户在设计和采购环节中的灵活性和供应链稳定性。根据协议,英飞凌与
2026-02-11 -
华体会hth登录-利和兴拟定增募资1.675亿元,聚焦半导体设备零部件产业化
2025年9月26日,利和兴在互动平台回应投资者提问时表示,公司高度重视半导体行业发展机遇,积极布局相关领域。公司计划通过定向增发向特定对象募集资金,金额不超过1.675亿元人民币,扣除发行费用后全部用于“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”。该项目总投资约为1.325亿元
2026-02-11
