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华体会hth登录-半导体材料2025年展望：国产化率进一步提升，并购频发提升行业地位
来源：北京半导体协会2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后，开始呈现复苏态势。根据SEMI报告显示，全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软，但已于2024年开始逐渐回暖，代工厂稼动率也逐步提升，带动全球半导体制造材料市场扩大。并且，随着半导体产能
2025-03-05 -
华体会hth登录-京瓷新建工厂启动时间推迟
来源：CPCA、JPCA京瓷位于日本鹿儿岛川内工厂的新建工厂启动时间被推迟。原计划是在2023年10月开始投产。新工厂原本计划增加半导体零部件的有机封装产量，但考虑到使用该公司擅长的中央运算处理装置(CPU)的数据中心(DC)的需求低迷而做出了此决定。京瓷与萨摩川内市在2022年4月签订了工厂选址协
2025-03-05 -
华体会hth登录-日本电气硝子新款玻璃陶瓷基板问世
来源：粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸为515×510mm。开发的GC Core的外观据悉，芯片组技术作为一种在单个封装中安装多个芯片的方法，在性能不断提高的半导体器件中备受关注。特别是，大
2025-03-05 -
华体会hth登录-先进封装，再度升温
来源方圆 半导体产业纵横2024年，先进封装的关键词就一个——“涨价”。涨价浪潮已经从上半年持续到年底，2025年大概率还要涨。2024年12月底，台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格。原因是AI领域对先进制程和封装产能的强劲需求。日本半导体行业研究学者汤之上隆（曾任职于日立、尔必达的一线研
2025-03-05 -
华体会hth登录-台积电断供一大批！
来源：大半导体刚刚，突发消息：台积电已正式通知中国大陆的一大批IC设计公司，从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下的相关产品未在美国BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，相关产品发货将被暂停。声明：本网站部分文章转载自网络，转发
2025-03-04
