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华体会hth登录-晶合集成四期晶圆厂拟Q4投产
2月6日晚间，晶合集成公告称，该公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（下称“晶奕集成”）投资20亿元并取得其100%股权，并将其纳入公司并表范围。公告显示，上述投资事项已通过晶合集成第二届董事会第三十次会议审议，无需提交股东会审议。投资完成后，晶奕集
2026-03-22 -
华体会hth登录-芯升半导体完成近亿元天使轮融资
近日，车规核心芯片厂商北京芯升半导体科技有限公司完成近亿元天使轮融资，本轮由中关村发展启航基金领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行、三贤科技跟投。芯升半导体成立于2024年，专注时敏通信芯片（TSN芯片）研发，已通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核。
2026-03-22 -
华体会hth登录-长飞先进获超10亿融资 加速碳化硅布局
2月6日，长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投。两年多以前，长飞先进曾以38亿元A轮融资刷新行业记录。2023年的A轮融资，吸引了包括光谷金控、浙江国改基金、中金资本、海通并购基金、国元金控等29家投资机构，阵容堪称豪
2026-03-22 -
华体会hth登录-星思半导体完成近15亿元战略融资
近日，5G/6G通信基带芯片研发企业上海星思半导体股份有限公司完成近15亿元战略融资，本轮投资方为策源资本、横琴深合产投、福建投资集团、山东新动能基金、成都科创投集团、鲁信创投、上海知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子。星思半导体成立于2020年，专注于
2026-03-22 -
华体会hth登录-源杰科技拟12.51亿投建光芯片器件项目
2月9日， 源杰科技发布两则扩产公告。一是该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。项目位于陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号，项目建设期18个月，拟新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施等。二是源杰科技同日晚间还发布《调整募投项目内部投资结构、使用超募资金及
2026-03-21
