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华体会hth登录-三星 8 层 HBM3E 芯片通过英伟达测试
来源：Yole Group据三位了解结果的消息人士称，三星电子第五代高带宽内存芯片 HBM3E 的一个版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。这一结果为全球最大的内存芯片制造商扫清了一个重大障碍，该公司一直在努力追赶当地竞争对手 SK 海力士，以供应能够处理生成性人工智能工作的先进内存芯片。
2025-06-18 -
华体会hth登录-等离子发生器推动半导体芯片制造研究
来源：AIP电子束枪可简化用于研究改进微芯片极紫外光刻方法所需的实验装置。等离子发生器推动半导体芯片制造研究发展在制造更小、更密集的微芯片的竞争中，一些半导体制造商开始转向极紫外 (EUV) 光刻等新兴技术。这种方法使用波长极短的光将图案喷射到硅晶圆上，从而可以制造具有最小工艺节点的芯片。在此过程中
2025-06-18 -
华体会hth登录-板级封装跃上台面！
来源：Manz亚智科技Manz在先进封装领域的板级RDL重分布层应用中，为客户提供全方位的解决方案，并拥有丰富的量产经验，涵盖尺寸从300毫米到700毫米的多种应用。除此之外，我们专业的知识延伸应用于不同的封装形式和基板材料，确保先进封装方案的灵活性和可扩展性。半导体产业正积极推动制造更小、更强大、
2025-06-18 -
华体会hth登录-ACM Research 增强其扇出型面板级封装产品组合
来源：Silicon Semiconductor推出 Ultra ECP ap-p 设备 - 可提供良好的均匀性，为下一代芯片封装提供性能和成本效率。ACM Research 推出了专为扇出面板级封装 (FOPLP) 设计的新型面板电化学电镀 (Ultra ECP ap-p) 设备。这款新设备采用水
2025-06-17 -
华体会hth登录-沙特通过战略投资在半导体领域取得重大进展
来源：Arab News半导体是人工智能软件、电动汽车、智能手机和各种先进技术不可或缺的组成部分，各国和科技巨头之间的竞争十分激烈。图源：Shutterstock集中的供应链促使沙特阿拉伯在其“2030 愿景”计划下大力投资发展本地半导体制造能力沙特阿拉伯采取了一些举措，目标旨在关键领域站稳脚跟。在
2025-06-17
