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华体会hth登录-科学家成功改进等离子体深硅刻蚀技术，将晶圆微纳技术提至10nm级别，实现计量测量新突破
来源：DeepTech深科技 近日，西北农林科技大学本硕校友、德国布伦瑞克工业大学博士毕业生徐久帅和所在团队，揭示了低温深硅刻蚀纳米结构的动态平衡机理。 通过分析和比较不同的微纳制造技术，针对低温深硅刻蚀的物理化学机理和动态平衡反应原理加以深入研究，他们将晶圆级的高深宽复杂微纳加工技术提升到 10
2025-06-22 -
华体会hth登录-Weebit Nano和DB HiTek采用DB HiTek的130nm BCD工艺推出ReRAM模块
来源：Yole GroupWeebit Nano (Weebit)是全球半导体行业先进内存技术的开发商和授权商，其与一级半导体代工厂DB HiTek已完成（投入制造）一款演示芯片，该芯片集成了 Weebit 的嵌入式电阻式随机存取存储器 (ReRAM) 模块和 DB HiTek 的 130nm 双极
2025-06-22 -
华体会hth登录-限制HBM、拟增120家实体！曝美国将升级制裁：涉及晶圆厂、EDA厂商、设备厂！外交部回应
据外媒报道，美国计划8月公布新规，扩大美国阻止部分国家出口中国芯片制造商半导体制造设备的权力。但是，来自出口关键芯片制造设备的盟友 - 包括日本、荷兰和韩国 - 的出货将被豁免，从而限制了该规则的影响。因此，ASML、东京电子等主要芯片设备制造商将不会受到影响。消息传出后，两家公司的股价都飙升。据其
2025-06-22 -
华体会hth登录-新一代脑植入物采用石墨烯芯片
来源：IEEE电气电子工程师学会InBrain据悉，总部位于巴塞罗那的一家名为Inbrain Neuroelectronics的初创公司生产出了一种由石墨烯制成的新型大脑植入物，并计划在今年夏天进行首次人体试验。这项技术属于脑机接口（BCI）的一种。脑机接口因其能够记录大脑信号并将其传输至计算机进行
2025-06-21 -
华体会hth登录-谷歌晶片入列台积电客户 玻璃基按需定制
来源：台媒8月5日据供应链透露，谷歌（Google）手机自研晶片Tensor明年转投台积电3nm制程，也开始导入InFO封装，大幅减少晶片厚度，提高能源效率，成为卡位高阶AI手机市场的关键一役。台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面。台积电于FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发整
2025-06-21
