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华体会hth登录-软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
来源：维科网光通讯日前，电信与投资巨头——软银公司（SoftBank）与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作，共同研发创新技术。这种光子-电子融合技术结合了高速光通信
2025-05-16 -
华体会hth登录-意法半导体推出集成式高压功率器件
来源：半导体芯科技编译栅极驱动器、功率 MOSFET、自举二极管和快速保护功能全部集成在一个封装内，节省了 70% 的电路板空间意法半导体（STMicroelectronics）推出了PWD5T60三相驱动器，并提供了支持灵活控制策略的即用型评估板，从而加快了采用高能效电机的紧凑型可靠风扇和泵的开发
2025-05-16 -
华体会hth登录-斑马智行与黑芝麻智能达成战略合作
在近日举行的2024云栖大会上，斑马智行与黑芝麻智能签署战略合作协议，双方将携手共建舱驾融合多系统基线，并围绕智能座舱和大模型应用进行更多深层次合作。斑马智行与黑芝麻智能在单芯片跨域融合平台展开了共建基线的深入合作，基于Banma Hypervisor已完成舱驾融合多系统基线首版软件的开发、集成和测
2025-05-16 -
华体会hth登录-佐治亚理工学院将使用 ClassOne Technology Solstice S8 单晶圆湿法处理系统进行先进封装研发
来源：GLOBE NEWSWIREClassOne Technology是一家全球领先的微电子制造先进电镀和湿法处理工具供应商，该公司近期宣布佐治亚理工学院(Georgia Tech) 已为其先进封装研发项目选择了 Solstice ® S8 单晶圆处理系统。佐治亚理工学院将在硅和玻璃基板的后端处理
2025-05-15 -
华体会hth登录-投资2亿美元！KLA在新加坡进行投资的一期厂房已开幕
据新加坡联合早报本（2024）年10月4日报导，美国半导体检测与控制设备制造商「科磊」（KLA）在星国投资扩建的第一期生产厂房于10月3日正式开幕。为提升生产与研发能力，该公司在新加坡进行2亿美元（约2.6亿新币）的投资计划，进一步巩固新加坡作为该公司全球制造与工程枢纽的战略地位。「科磊」自1996
2025-05-15
