-
华体会hth登录-台积电角力玻璃基板：和英特尔、三星竞争，首批芯片最快有望 2025 年投产
来源：IT之家近日DigiTimes发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。台积电将会在 9 月召开的半导体会议上，公布 FOPLP 封装技术细节，并公开玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（G
2025-06-05 -
华体会hth登录-探索半导体制造向光子束探测的转变
来源：TECH TIMES半导体行业正在迅速变化，其中最大的发展之一是从传统的基于 pogo 的芯片探测转向用于超大规模集成 (VLSI) 芯片的光子束探测。这一转变旨在使半导体测试更加高效、准确，并能够满足现代技术的需求。Sriharsha Vinjamury已在该领域工作了12年，他通过开发新方
2025-06-05 -
华体会hth登录-普渡大学与巴拿马签署协议支持半导体学术合作和劳动力发展
来源：普渡大学促进新兴技术相关科学和教育合作普渡大学与巴拿马签署谅解备忘录，促进半导体等新兴技术相关科学和学术合作。该协议由普渡大学校长 Mung Chiang 和巴拿马驻美国大使 Ramón Martínez de la Guardia 签署。（照片由巴拿马驻美国大使馆提供）普渡大学与巴拿马签署了
2025-06-05 -
华体会hth登录-全球半导体7月销售额达513亿美元，同比增长18.7%
来源：国际电子商情根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)数据， 7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，较去年同期增长18.7%。其中美洲地区7月增长尤为强劲，销售额同比增长40.1%…… 据美国半导体产业协会(SIA)发布的最新数据显示，7月全
2025-06-04 -
华体会hth登录-IEEE获半导体教育资源赞助
作为安森美“奉献”（Giving Now）项目的组成部分，安森美半导体基金会近日授予了IEEE基金会一项为期两年的拨款，总额为137125美元，用于在IEEE工程实验项目（IEEE TryEngineering）为中学师生开发有关半导体技术的内容。IEEE工程实验项目致力于通过提供资源克服教育系统的
2025-06-04
