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华体会hth登录-海世高半导体苏州测试研究所启用，首片半导体玻璃基板投产
据海世高半导体官微消息，日前，海世高半导体科技（苏州）有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。活动现场，海世高半导体与多家行业领军企业签署战略合作协议。据悉，海世高半导体自成立以来，以“TGV（玻璃通孔）金属沉积技术国产化”为使命，历经多年技术攻关，成功建成国内首
2025-10-22 -
华体会hth登录-总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
据“巴南发布”公众号消息，4月27日，位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶。据悉，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目由光域科技公司投资建设，总投资8.5亿元，设计月产能为3500片高端硅基晶圆，是一座建筑面积为2.94万平方米的智能化工厂。该项目预计2025年底投产，将极大
2025-10-22 -
华体会hth登录-联电：与英特尔合作12nm工艺明年验证，预计2027年投产
近日，联华电子（UMC）在其公布的年度报告中提到，该企业现有规划中的最先进节点，同英特尔展开合作的12nm工艺目前开发顺利。联电称12nm工艺比其现有14nm在PPA功耗、性能、面积三大关键指标上有明显改进。预计12nm制程将于2026年完成工艺验证，并于2027年投入生产。在先进封装方面，联电表示
2025-10-22 -
华体会hth登录-中国信通院：人工智能软硬件推进组已汇聚产业链主体70余家
据媒体报道，中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家，涉及芯片、框架/算法、网络、服务器、应用等环节的企业及高校、新型研究机构，包括寒武纪、中科海光、昆仑芯、百度、阿里巴巴、商汤、中国移动、中国联通、中兴通讯、浪潮、中科曙光等，并持续开放合作。据悉，信通院于去年3月成立人工
2025-10-22 -
华体会hth登录-三星计划在下一代DRAM工艺引入VCT技术
据韩媒报道，三星电子已明确将在第七代10nm级DRAM内存工艺（1d nm）后导入垂直通道晶体管（VCT）技术，相关产品预计2至3年内问世。此前，三星在1d nm后的研发方向上曾考虑1e nm与VCT DRAM两种方案，最终选定更具革新潜力的VCT技术，并将1e nm团队整合至1d nm项目中以加速
2025-10-22
